華工科技發(fā)布AI戰(zhàn)略與重磅新品，受利好帶動(dòng)股價(jià)活躍度提升

　　近日，華工科技迎來(lái)多項(xiàng)重要突破，核心業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力，成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。3月2日，公司舉辦AI戰(zhàn)略暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布全棧AI發(fā)展戰(zhàn)略及五年實(shí)施路徑，同步推出全球首款3.2T NPO近封裝光學(xué)產(chǎn)品，已落地頭部客戶，同時(shí)首發(fā)兩款6G星載通信光模塊，可支撐空天地一體化網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，目前正推進(jìn)商用前測(cè)試。
 

　　業(yè)務(wù)層面，公司光模塊訂單已排至2026年底，武漢、泰國(guó)兩大生產(chǎn)基地滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，計(jì)劃進(jìn)一步提升800G、1.6T光模塊產(chǎn)能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高端光芯片自主可控，構(gòu)建核心技術(shù)壁壘。
 

　　股票方面僅作輔助參考：受業(yè)務(wù)利好帶動(dòng)，近期股價(jià)表現(xiàn)活躍，3月5日放量漲停，3月9日收?qǐng)?bào)118.6元，截至3月10日10時(shí)41分，股價(jià)為119.00元，總市值超1196億元，市場(chǎng)關(guān)注度較高，具體走勢(shì)受多種因素影響，不構(gòu)成投資建議。此外，公司將于3月17-19日參展美國(guó)全球光互聯(lián)大會(huì)，進(jìn)一步展示前沿技術(shù)實(shí)力。