通富微電2025年凈利潤12.19億元 同比增長79.86%

　　【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】4月16日晚間，通富微電(002156)披露2025年年度報(bào)告。2025年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入279.21億元，同比增長16.92%；歸母凈利潤12.19億元，同比增長79.86%；扣非凈利潤8.41億元，同比增長35.34%；基本每股收益為0.8元。公司2025年度分配預(yù)案為：擬向全體股東每10股派現(xiàn)0.81元(含稅)。
 

圖片來源：通富微電公告
 

　　2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能(AI)、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心建設(shè)及汽車電子等核心領(lǐng)域需求爆發(fā)的拉動(dòng)下，迎來新一輪復(fù)蘇周期，邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)尤為火熱。通富微電作為全球第四、國內(nèi)前三的封測(cè)龍頭，精準(zhǔn)把握行業(yè)機(jī)遇，產(chǎn)能利用率持續(xù)維持高位，尤其中高端封裝測(cè)試產(chǎn)品營收占比與訂單量顯著提升。
 

　　公司經(jīng)營質(zhì)量同步優(yōu)化，通過強(qiáng)化內(nèi)部管理、深化供應(yīng)鏈協(xié)同、推進(jìn)生產(chǎn)自動(dòng)化改造，有效管控成本費(fèi)用。2025年公司整體毛利率為14.59%，凈利率達(dá)4.93%，較2024年提升1.62個(gè)百分點(diǎn)。此外，公司圍繞上下游產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略投資亦取得良好收益，進(jìn)一步增厚全年業(yè)績，推動(dòng)凈利潤增速遠(yuǎn)超營收增速。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，通富微電 “先進(jìn)封裝為引擎、傳統(tǒng)封裝為基礎(chǔ)、測(cè)試服務(wù)為配套” 的業(yè)務(wù)格局愈發(fā)清晰，集成電路封測(cè)主業(yè)占總營收超98%。
 

　　AI 與高性能計(jì)算封測(cè)爆發(fā)：深度綁定全球芯片巨頭超威半導(dǎo)體(AMD)，承接其 80% 以上 CPU、GPU 封測(cè)訂單，2025 年 AMD 營收創(chuàng)346億美元?dú)v史新高，帶動(dòng)通富微電 FCBGA、Chiplet(芯粒)、HBM(高帶寬內(nèi)存)等先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)高速增長。其中 FCBGA 業(yè)務(wù)收入占比超20%，毛利率較傳統(tǒng)封裝高出近一倍，成為核心盈利增長點(diǎn)。
 

　　汽車電子業(yè)務(wù)爆發(fā)式增長：受益于汽車智能化、電動(dòng)化浪潮，公司車載封測(cè)業(yè)務(wù)客戶數(shù)量翻倍，應(yīng)用場(chǎng)景從傳統(tǒng)控制系統(tǒng)拓展至智能座艙、底盤控制等核心領(lǐng)域，營收同比增幅超200%，成為第二增長曲線。
 

　　多領(lǐng)域協(xié)同增長：存儲(chǔ)芯片封測(cè)受益行業(yè)景氣度回升，營收大幅增長；電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)深化與頭部客戶合作，實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長；國內(nèi)模擬芯片國產(chǎn)化替代加速，公司相關(guān)業(yè)務(wù)營收提升20% 以上。
 

　　技術(shù)層面，通富微電是國內(nèi)唯一具備 HBM 封裝量產(chǎn)能力的企業(yè)，掌握 FCBGA、2.5D/3D 堆疊、CPO 光電合封等全球前沿技術(shù)，5nm Chiplet、HBM3 等高端工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，良率達(dá)國際一流水平。2021 年公司 “高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝” 項(xiàng)目榮獲國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)，技術(shù)實(shí)力獲國家級(jí)認(rèn)可。
 

　　產(chǎn)能布局上，公司在南通、合肥、廈門、蘇州及馬來西亞檳城等地?fù)碛衅叽笊a(chǎn)基地，全球化供應(yīng)鏈與制造體系完善，可高效響應(yīng)全球客戶需求。同時(shí)，公司持續(xù)推進(jìn)高端產(chǎn)能擴(kuò)建，為 AI 芯片、汽車電子等增量訂單儲(chǔ)備充足產(chǎn)能空間。
 

　　展望未來，AI 算力需求持續(xù)高漲、Chiplet 技術(shù)規(guī)模化應(yīng)用、半導(dǎo)體國產(chǎn)替代深化三大趨勢(shì)不變，通富微電憑借技術(shù)、客戶、產(chǎn)能三重核心優(yōu)勢(shì)，有望在先進(jìn)封裝與高端芯片封測(cè)賽道持續(xù)領(lǐng)跑，鞏固全球封測(cè)第一梯隊(duì)地位，實(shí)現(xiàn)業(yè)績與盈利能力的穩(wěn)步提升。
 

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。