【儀表網 行業財報】4月30日，通富微電(002156)披露2026年第一季度報告。公司實現營業總收入74.82億元，同比增長22.80%；歸母凈利潤3.29億元，同比增長224.55%；扣非凈利潤1.72億元，同比增長64.78%；經營活動產生的現金流量凈額為9.42億元，同比下降35.43%；報告期內，通富微電基本每股收益為0.2168元，加權平均凈資產收益率為2.10%。
圖片來源：通富微電公告
當前半導體行業復蘇趨勢明確，AI 芯片、高性能計算、存儲及汽車電子等領域封測需求持續旺盛，通富微電精準把握行業風口，深度布局 FC-BGA、Chiplet、HBM 等高附加值先進封裝技術。
報告期內，公司中高端產品營業收入顯著增加，AI 相關先進封裝業務占比大幅提升，其中 AMD MI300 系列訂單占比超30%，作為 AMD 核心封測供應商，承接其超80%的封測訂單，檳城、蘇州合資工廠產能利用率維持高位，3nm 多芯片封裝已通過驗證并實現量產，高毛利業務占比提升直接拉動營收與毛利率雙增長。
除主業高增外，公司圍繞半導體供應鏈及上下游開展產業布局，精準的投資決策帶來顯著收益。本期非經常性損益合計1.57億元，其中非金融企業持有金融資產和金融負債產生的公允價值變動損益達1.83億元，京隆科技等產業鏈標的投資貢獻突出，有效增厚當期歸母凈利潤。
為匹配旺盛市場需求，公司持續加大中高端產線投資，報告期內在建工程同比增長31.95%，先進封裝產能持續擴充且維持滿載狀態，常規封裝業務隨行業復蘇穩步回暖。同時，產能利用率高位運行帶動規模效應凸顯，期間費用率同比下降0.43個百分點至10.07%，成本管控能力持續優化，進一步放大盈利空間。
作為全球第三大、中國第一大半導體封測企業，通富微電在先進封裝領域已構建領先優勢，深度綁定 AMD 等全球頭部芯片設計企業，充分受益于 AI 算力需求爆發與 Chiplet 技術滲透紅利。
展望2026年，公司明確全年營收目標323億元(同比增長超15%)，計劃投入91億元用于產能建設、設備采購及前沿技術研發，持續加碼先進封裝賽道，鞏固行業地位。隨著 HBM 訂單逐步落地、AMD 訂單持續放量及先進封裝良率穩步提升，公司有望持續受益于半導體行業高景氣周期，實現業績高質量增長。
風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。
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